Opis
Gniazdo SODIMM200 przeznaczone do łączenia modułów CPU z płytami bazowymi w platformach rozwojowych MYD-SAM9X5 oraz MYD-SAMA5D3. Złącze umożliwia mechaniczne i elektryczne połączenie modułów procesorowych z płytą główną, zapewniając wyprowadzenie sygnałów zasilania oraz interfejsów peryferyjnych. Rozwiązanie stosowane w systemach wbudowanych pozwala na modułową budowę sprzętu, ułatwiając wymianę procesora, projektowanie własnych płyt bazowych oraz skrócenie czasu rozwoju produktu.
Gniazdo SODIMM200 znajduje zastosowanie w projektach przemysłowych i prototypowych, gdzie istotne pozostają niezawodne połączenie, standaryzowany format oraz kompatybilność z modułami CPU opartymi na procesorach ARM9 i Cortex-A5 stosowanych w platformach MYIR.
Właściwości
- Gniazdo typu SODIMM200
- 200 pinów
- Przeznaczenie do modułów CPU MYD-SAM9X5
- Przeznaczenie do modułów CPU MYD-SAMA5D3
- Zapewnienie połączeń zasilania i sygnałów peryferyjnych
- Obsługa modułowej architektury systemów wbudowanych
